★焊锡（镉含量为20ppm以上的焊锡）；
★荧光显示装置中含有荧光体、CdS光导电池；
★电阻（玻璃料）等；
注：锌压铸件等金属部件中的镉，除了有意添加以外，杂质不予考虑。

3级
★要求使用可靠性高的电接点电镀而没有代替材料的产品

允许浓度（含量）：≤5ppm；塑料（包括橡胶）

测定方案：
(1) 预处理
有关预处理方法，采用硫酸、硝酸以及过氧化氢存在下的湿式分解法（例如BS EN 1122:2001“Plastics-Determination of cadmium-Wet decomposition method”中记载的分解方法等），硫酸存在下的灰化法或者在密闭容器中的加压酸分解法（微波分解法）等。
发生沉淀物时使用某种方法进行溶解。
(2)测定装置
测定装置为感应等离子体发光分光分析装置（ICP-AES, ICP-OES）、原子吸收装置（AAS）、感应等离子体质量分析装置（ICP-MS）。
★除以上之外，通过预处理和测定装置的结合，如果可以保证镉的定量下限为5ppm以下时为符合。此外，镉和铅也可以采用上述AAS以外的方法同时进行分析。
    注：其管理级别的划分是引用“SONY”公司的相关技术资料，以下同。
之二：铅（Pb）
环境管理物质名称：铅以及铅化合物环境管理物质名称：铅以及铅化合物

说明：金属、合金、无机化合物、有机化合物、无机盐、有机盐等包含铅元素的所有物质。

对象

1级
★包装材料（参照表4.3 有关包装材料追加事项）；
★用于印刷电路板而使用铅的涂料、颜料、墨水。

2级
★所有含新型部件的小型密封铅电池从2005年1月开始禁止。

★部件的外部电极、引导端子等的焊锡处理
（电气部件/半导体设备/散热片等）；
★AC适配器、电源电缆、连接电缆、遥控器、鼠标、设备外露部分中使用的塑料（包括橡胶）材料中的稳定剂、颜料、染料，以及涂料、墨水等。

3级以外的所有用途。例如：
★铅在85wt%以下的有铅焊锡中，铅的含量在1000ppm以上的产品；
★光学玻璃所含有的铅；
★含有允许含有量“☆1”以上的各种合金（包括焊锡材料）；
★AC适配器、电源电缆、连接电缆、遥控器、鼠标、设备外露部分中使用的塑料（包括橡胶）材料中的稳定剂、颜料、染料，以及涂料、墨水等。

3级
★部件、设备的内部连接用高熔点焊锡（铅为85wt%以上的有铅焊锡）
★电子陶瓷部件（压电元件，陶瓷感应材料等）
★显像管、电子部件、荧光显示管所使用的玻璃材料
★电子部件中使用的玻璃材料和密封材料，包括电阻体、导电糊剂、粘结剂、玻璃料等